화웨이, 엔비디아 맞먹는 AI칩 10월 출시

중국 화웨이가 엔비디아에 도전하기 위해 AI용 칩을 출시할 예정이라고 월스트리트저널(이하 WSJ)이 13일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했음.

910C

이 칩의 이름은 ‘910C’. 화웨이는 이 칩이 엔비디아의 H100과 유사하다고 말하고 있는 것으로 전해짐.

WSJ에 따르면, 최근 몇 주 동안 잠재 고객들이 이 칩을 실험하고 있음. 틱톡의 모회사 바이트댄스, 검색 엔진 업체 바이두, 국영 통신사 차이나 모바일 등이 실험 중임.

WSJ은 이들 고객이 화웨이로부터 초기에 약 7만개 이상을 주문했으며 금액으로는 약 20억달러(2조7,400억원)에 달한다고 밝힘.

이르면 10월에 최신 칩 출하가 시작될 것이라고 함.

대중 제재

미국 상무부는 지난해부터 국가 안보에 위해가 우려된다는 이유로, 엔비디아가 H100을 포함한 AI용 첨단 칩을 중국에 판매하는 것을 금지하는 규정을 시행해왔음.

마켓워치에 따르면, 중국의 첨단 AI칩 대량생산은 쉽지 않을 것으로 보임. 현재 첨단 반도체 뿐 아니라 첨단 반도체 제조 장비 판매 역시 제한되고 있어 비용 효율성이 나올만큼 대량 생산은 어렵다는 분석임.

엔비디아와 화웨이

대중 제재에 따라 엔비디아는 중국 시장에 맞춰 스펙을 다소 낮춘 세 가지 모델 칩을 출시했음. 여기에는 H20 칩이 포함돼있음. 이 칩은 H100보다 성능이 떨어짐.

엔비디아의 젠슨 황은 미국산 AI칩에 대한 대중수출 금지로 결국은 화웨이가 AI칩 개발을 좀 더 서둘 것이라고 경고해왔음.

중국은 1월말에 끝난 2024 회계연도에 엔비디아의 데이터센터 매출 가운데 14%를 차지했다. 그러나 엔비디아는 중국의 매출 타격을 다른 지역의 강력한 수요로 상쇄하고 있다고 거듭 밝혀왔음.

엔비디아 주가는 그래도 올라간다

한편 화웨이의 새 칩 소식에도 엔비디아의 주가는 6% 이상 급등함. 미국의 인플레이션이 크게 둔화한 것으로 드러남에 따라 미국증시가 일제히 랠리했기 때문.

화웨이, 가능한가?

앞서 화웨이는 지난해 8월 자체 개발한 7나노미터(㎚=10억분의 1m) 칩을 자사의 휴대폰에 장착했었음.

당시 워싱턴포스트(WP) 등 미국 언론은 화웨이의 최신폰 ‘메이트 60 프로’에 중국이 자체 생산한 7나노미터 공정 반도체가 사용됐다며, 첨단 반도체 수입 및 생산을 막아 신기술 분야에서 진보를 늦추려는 미국의 의도가 먹히지 않았음을 보여준다고 평가했음.

메이트 60 프로용 휴대폰 생산에 적용된 7나노 공정은 2018년 출시된 애플 아이폰에 들어간 칩에 쓰인 기술과 동급.

전문가들은 중국이 미국 기술 없이도 서방의 최첨단 모델만큼은 아니어도 상당한 성능의 제품을 설계·생산할 수 있음을 보여준 사건이라며 기술적으로 상당한 의미가 있다고 평가했었음.

미국 정부가 화웨이에 대해 제재한 지 5년이 지남. 화웨이는 초기에 어려움을 겪었지만 오히려 이를 극복하고 중국 기술 자립의 선봉에 서고 있다고 WSJ은 평가했음.